原園　そうですね。カメラには人の目にあたる光を電気信号に変換するイメージセンサーという半導体部品や、アナログ信号をデジタル信号に変換する半導体部品などたくさんの部品が入っています。この半導体部品の多くは、プリント基板の上に誰でも搭載できるように、ハンダ付けができるパッケージにしています。でもこのパッケージが大きくて、製品やモジュールのサイズが大きくなってしまうんです。そこで私たちは、パッケージになった半導体部品ではなく、中身の裸の半導体を直接基板に乗せて小さくしています。この裸の半導体を基板に乗せるために、今では髪の毛より細い、数十ミクロンの微細なハンダ付けなどをしているんです。そうした技術で製品のサイズを従来の4分の1から10分の1くらいのサイズにしてるんですよ。
 
川上　そんなに小さい面積に、驚くほど高性能なテクノロジーが詰め込まれているんですね。モジュールを小型化する技術は、様々な企業の製品に使われているのでしょうか。
 
原園　はい、もともとは大手半導体メーカーや電機メーカーが自社製品をつくるために開発してきた技術です。私たちはその技術を応用しながら、モジュールを様々な製品に使ってもらう取り組みをしています。現在の主な取引先は大手企業が多いものの、今後は中小企業やベンチャー企業にも幅広く使っていただけたらと考えています。
 
川上　携帯電話を筆頭に、小さくすることで付加価値が高まる製品はたくさんありそうです。
 
原園　ええ。しかもモジュールの小型化は製品を小さくするだけでなく、性能をよくしたり省エネにつながったり、多くのメリットがあるんですよ。
 
川上　その素晴らしい技術を開発し、他社さんにも提供しているのが原園社長というわけですか。マイクロモジュールテクノロジーさんは、ものづくり企業の駆け込み寺のような存在ですね！　これからさらに小さくできるモジュールや、原園社長が挑戦したいと考えている技術があればぜひ教えてください。